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Yixing Minghao Special Ceramic Technology Co., Ltd.
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Substrat en céramique DBC de substrat de cuivre collé direct enduit de cuivre de 95% avec plaqué or

Product Details

Lieu d'origine: La Chine

Nom de marque: MH

Numéro de modèle: MH01

Payment & Shipping Terms

Quantité de commande min: 500 PCs

Prix: USD 0.1-3PCS

Détails d'emballage: BOÎTE DE CARTON/WOODEN

Délai de livraison: 15-20DAYS

Conditions de paiement: L/C, T/T, Western Union

Capacité d'approvisionnement: SEMAINE DE 5000 PCS

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Surligner:

substrat de cuivre collé direct de 95%

,

Substrat de cuivre collé direct de ROHS

,

substrat en céramique 300Mpa

Certification:
RoHS ISO9001
Matériel:
alumine de 95% en céramique
Couleur:
blanc
Densité:
³ de 3,6 g/cm
dureté:
Gpa 10,7
Taille:
Les demandes des clients
Résistance à la flexion:
MPA 300
Conduction thermique:
25 avec (m.k)
Intensité de panne d'isolation:
18 KT/mm
OEM, ODM:
Acceptez
Certification:
RoHS ISO9001
Matériel:
alumine de 95% en céramique
Couleur:
blanc
Densité:
³ de 3,6 g/cm
dureté:
Gpa 10,7
Taille:
Les demandes des clients
Résistance à la flexion:
MPA 300
Conduction thermique:
25 avec (m.k)
Intensité de panne d'isolation:
18 KT/mm
OEM, ODM:
Acceptez
Substrat en céramique DBC de substrat de cuivre collé direct enduit de cuivre de 95% avec plaqué or

 

Substrat enduit de cuivre de céramique de DBC avec plaqué or

 

Les substrats collés de l'en cuivre Direct (DBC) sont utilisés généralement dans des modules d'alimentation, en raison de leur conduction thermique très bonne. Ils se composent de carreau de céramique (généralement alumine) avec une feuille de cuivre ont collé sur un ou les deux côtés par un processus à hautes températures d'oxydation (le cuivre et le substrat sont chauffés à une température soigneusement commandée dans une atmosphère de contenant de l'azote environ 30 pages par minute de l'oxygène ; dans ces conditions, formes eutectiques d'un cuivre-oxygène qui liens avec succès à cuivrer et les oxydes utilisés comme substrats). La couche de cuivre supérieure peut être préformée avant la mise à feu ou être chimiquement gravée à l'eau-forte utilisant la technologie de carte électronique pour former un circuit électrique, alors que la couche de cuivre inférieure est habituellement gardée tout simplement. Le substrat est fixé à un écarteur de la chaleur en soudant la couche de cuivre inférieure à lui.
 
1. L'épaisseur du substrat peut être mince : 0.25mm, 0.28mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.635mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.8mm, 2.0mm
2. revêtement par le Cu, Mo/Mn, AG, plat avec le cuivre
3. excellente conduction thermique
4. isolation électrique élevée

 

Propriétés Unité Stéatite en céramique 95% Al2O3 99% Al2O3 Zircone en céramique
Densité ³ de g/cm 2,8 3,6 3,8 5,6
Résistance à la flexion MPA 145 300 300 354
Max Working Temperature 1100 1400 1600 1400
La température d'agglomération 1350 1700 1750 1550
Résistance thermique T (℃) 200 220 200 350
Dureté Gpa 5,7 7 10,7 12,3
Module élastique Gpa 120 275 320 205
Rapport de Poissons - 0,21 0,22 0,22 0,30
Coefficient linéaire d'expansion /℃ de x 10-6 7,9 7,1 7,8 9
Intensité de panne d'isolation KT/mm 10 16 18 15
Conduction thermique avec (m.k) 2,5 20 25 2,5
La chaleur spécifique *10-3J/(kg*K) 0,75 0,78 0,78 0,4

 

Substrat en céramique DBC de substrat de cuivre collé direct enduit de cuivre de 95% avec plaqué or 0Substrat en céramique DBC de substrat de cuivre collé direct enduit de cuivre de 95% avec plaqué or 1Substrat en céramique DBC de substrat de cuivre collé direct enduit de cuivre de 95% avec plaqué or 2

Substrat en céramique DBC de substrat de cuivre collé direct enduit de cuivre de 95% avec plaqué or 3Substrat en céramique DBC de substrat de cuivre collé direct enduit de cuivre de 95% avec plaqué or 4

 

Substrat en céramique DBC de substrat de cuivre collé direct enduit de cuivre de 95% avec plaqué or 5